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전자공고
2021.11.01
한화테크윈 주식회사는 2021년 10월 29일 개최된 임시주주총회에서 다음과 같이 시큐리티 사업부문(존속회사), 시스템반도체 사업부문(물적분할 신설회사)으로 분할하기로 결의 하였습니다. 이 결의에 의하여 소정의 분할 절차를 완료하였으므로 상법 제530조의 12 및 동법 526조에 의거 분할보고총회를 본 공고로 갈음하기로 이사회에서 결의함에 따라 분할 완료 사실을 각 주주들께 이 공고를 통하여 다음과 같이 보고 합니다.
– 다 음 –
1. 분할 방법
2. 분할 진행 경과
가. 분할을 승인하는 당사 이사회 결의 : 2021년 9월 17일
나. 분할을 승인하는 당사 임시주주총회 결의 : 2021년 10월 29일
다. 분할기일 : 2021년 11월 1일
라. 분할보고총회 공고 갈음 이사회 결의 : 2021년 11월 1일
마. 분할등기 예정일 : 2021년 11월 1일
3. 참고사항
상법 제530조의9 제1항의 규정에 의거 분할되는 회사 또는 분할신설회사는 분할되는 회사의 분할 전 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
2021년 11월 1일
한화테크윈 주식회사
경기도 성남시 분당구 판교로 319번길 6 (삼평동)
대표이사 안 순 홍
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