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전자공고
2024.09.02
한화에어로스페이스 주식회사는 2024년 8월 14일자로 개최된 임시주주총회 특별결의에 따라, 한화에어로스페이스 주식회사가 영위하는 사업 중 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 생산 및 판매를 영위하는 사업부문을 분할하여 한화인더스트리얼솔루션즈 주식회사(이하 “분할신설회사”)를 설립하고, 한화에어로스페이스 주식회사(이하 “분할존속회사”)는 존속하기로 결의하였습니다. 위 결의에 의하여 상법 소정의 분할절차를 완료한 후 상법 제530조의11 제1항 및 동법 제527조 제4항에 의해 창립총회에 갈음하여 이사회 결의와 본 공고로써 창립보고총회를 대체하기로 결의하였으므로 이에 분할완료 사실을 아래와 같이 각 주주들께 보고합니다.
– 아 래 –
1. 분할의 내용
가. 분할의 방법 : 상법 제 530 조의 2 내지 제 530 조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신설회사의 주식을 배정받는 단순인적분할의 방법으로 한다.
나. 분할기일 : 2024년 9월 1일
다. 상법 제530조의9 제1항의 규정에 의하여 분할존속회사와 분할신설회사는 분할 전의 분할회사 채무에 대하여 연대책임을 부담한다.
2. 분할 진행경과
가. 일정
나. 분할회사의 사업 중 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 생산 및 판매를 영위하는 사업부문 및 이에 부수하는 업무와 이에 귀속되는 모든 자산, 부채, 권리 및 의무는 분할계획서에서 정하는 바에 따라 분할기일인 2024년 9월 1일자로 신설회사인 한화인더스트리얼솔루션즈 주식회사로 이전되었음.
2024년 9월 2일
한화인더스트리얼솔루션즈 주식회사
경기도 성남시 분당구 판교로 319번길 6
대표이사 안 순 홍
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